空氣分離制氮設備是指以空氣為原料利用物理方法將其中的氧和氮分離而獲得氮氣的設備。根據分類方法不同，即深冷空分法、分子篩空分法(PSA)和膜空分法，工業上應用的制氮機可分為三種。它是按變壓吸附技術設計、制造的氮氣設備。以優質進口碳分子篩(CMS)為吸附劑，采用常溫下變壓吸附原理(PSA)分離空氣制取高純度的氮氣。通常使用兩吸附塔并聯，由進口PLC控制進口氣動閥自動運行，交替進行加壓吸附和解壓再生，完成氮氧分離，獲得所需高純度的氮氣。
 

　　在正常的情況下，經過凈化單調的壓縮空氣，在吸附器中進行加壓吸附、減壓脫附。因為動力學效應，氧在碳分子篩微孔中懈怠速率遠大于氮，在吸附未達到平衡時，氮在氣相中被富集起來，構成制品氮氣。然后經減壓至常壓，吸附劑脫附所吸附的氧氣等雜質組成，結束再生。一般在體系中設置兩個吸附塔，一塔吸附產氮，另一塔脫附再生，經過PLC程序操控器操控氣動閥的啟閉，運用兩塔替換循環，然后達到連續出產高品質氮氣的目的。
 

　　空氣分離制氮設備在電子制造業上的應用說明：
 

　　1.半導體硅行業應用
 

　　半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。制造了用于半導體硅行業的制氮機，成功的取代了液氮，該系統在香港已無間歇運行。
 

　　2.電子元器件行業應用
 

　　用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個*的重要環節。
 

　　3.半導體封裝行業應用
 

　　用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，實現了有效的價值提升。
 

　　4.SMT行業應用
 

　　充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機，推動電子行業發展得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。